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深圳市博科順精密設備有限公司
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公司要聞
軟對硬貼合機的性能特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2019-08-27點(diǎn)擊率:42869
軟對硬貼合機是中型自動(dòng)化系列設備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學(xué)組件的貼合工藝而研發(fā),根本上消除了貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡,反重力真空單元,避免薄膜在貼合工藝中出現拉伸、壓痕牛頓環(huán)等功用性缺陷。軟對硬貼合機合適玻璃基板與各種功用薄膜間的剛/柔性貼合及對膜間的剛/柔性貼合。
軟對硬貼合機主要特色:
作業(yè)平穩,無(wú)振蕩,作業(yè)節拍為7次/1min
基片厚度:0.1~10mm以?xún)染?br/> 貼合平坦,少氣泡,無(wú)皺折、無(wú)牛頓環(huán)
操作簡(jiǎn)略,調整便利,效率高
加工尺度變更靈敏
在確保質(zhì)量的一起,簡(jiǎn)化了操作人員的作業(yè)要求
軟對硬貼合機性能特色:
選用品牌PLC加人機界面,動(dòng)作可靠,操作簡(jiǎn)略
操作觸控顯示屏可便利地設定技術(shù)參數與在線(xiàn)監測
具備靜電自散失才能,避免靜電吸塵所產(chǎn)生的污染
偏光片定位時(shí)不受貼附膠輥的影響,確保其定位精度
主要部件選用進(jìn)口鋁合金,經(jīng)過(guò)精細加工及研磨處理,低溫氧化確保硬度及穩定作業(yè)
軟對硬貼合機最大加工尺度為21寸以下產(chǎn)品,可向小尺度兼容。軟對硬貼合機選用自助式靠邊定位為主、設備精細:±0.1mm,可根據產(chǎn)品更改定位點(diǎn),替換類(lèi)型非常便利,特別合適小批量、多樣化出產(chǎn)??赏瓿筛咚?、準確對位出產(chǎn)、設備選用高精度馬達運動(dòng)、移動(dòng)速度均勻、穩定、不會(huì )發(fā)作設備及產(chǎn)品的任何顫動(dòng)。
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