適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。

可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預固后翻轉移動(dòng)到TP或LCM上方貼合（真空環(huán)境下貼合）

硬對硬貼合機適用于7寸以下電容式觸摸屏CG與ITO的貼合或觸摸屏與液晶模組的全貼合工藝。

硬對硬貼合機的特點(diǎn)：

選用PLC控制系統，保證系統作業(yè)穩定可靠，操作簡(jiǎn)略。
五顏六色觸摸屏顯現輸入，中文菜單，一切參數設置閱讀簡(jiǎn)練直觀(guān)。
平臺加熱系統配合大功率真空泵，真空度高，保證貼合質(zhì)量及效率。
選用轉盤(pán)作業(yè)方式，產(chǎn)品壓接的同時(shí)可對待壓接產(chǎn)品進(jìn)行對位，提升作業(yè)效率。
作業(yè)區凈化處理，避免塵埃原因產(chǎn)生不良；配備光電傳感器，保障出產(chǎn)安全。
CCD對位系統可根據客戶(hù)要去選用手動(dòng)對位和主動(dòng)對位，清晰捕捉對位點(diǎn)。