歡迎瀏覽深圳市博科順精密設備有限公司網(wǎng)站!中文版 | English | 網(wǎng)站地圖

博科順精密設備

深圳市博科順精密設備有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)智能化自動(dòng)設備生產(chǎn)商

制程配套設備、非標自動(dòng)化設備、大尺寸觸控面板設備

咨詢(xún)熱線(xiàn):
0755-2949677813923472168

您的位置: 首頁(yè) > 行業(yè)方案 半導體芯片行業(yè)

深圳市博科順精密設備有限公司
地址:深圳市龍華區福成街道章閣社區章閣科技園C棟一樓
電話(huà):0755-29496776 / 29496778
業(yè)務(wù)直通聯(lián)絡(luò )人:
向先生 13923472168
郵箱:szbks@szbks.com
網(wǎng)址:http://kennett-design.com

半導體芯片行業(yè)

一、指紋模組的貼合
DAF膠CCD對位貼合,蓋板對位貼合,脫泡。
  1、吸咐頭自動(dòng)從模切好的DAF卷料帶上將膜吸取,移動(dòng)到下CCD拍照,流水線(xiàn)上載治具移動(dòng)到貼合位被頂升,上CCD進(jìn)行拍照,吸咐頭進(jìn)行對位預壓貼合,整個(gè)載具貼合完成后通過(guò)流水線(xiàn)移動(dòng)到本壓位。
 2、將DAF膠保護膜撕除,蓋板由機械手從料盒中取出置于回轉臺,回轉臺另一邊吸咐頭同時(shí)在吸料,移動(dòng)到下CCD拍照,流水線(xiàn)上載治具移動(dòng)到貼合位被頂升,上CCD進(jìn)行拍照,吸咐頭進(jìn)行對位預壓貼合,整個(gè)載具貼合完成后通過(guò)流水線(xiàn)移動(dòng)到本壓位。
 3、DAF膠過(guò)過(guò)高溫加壓脫泡。

二、點(diǎn)膠貼合后的芯片或DAF膠貼合后的芯片在封裝前的烘烤。
1、傳統的高溫在線(xiàn)式烤箱(可根據氧含量,充氮氣)

2、真空高溫烤箱
3、壓力高溫烤箱,多段式升降和降溫,高精度的多溫區控溫有效地解決氣泡貼合問(wèn)題。
在线观看国产小视频|99se精品视频在线播放|苍井空一区二区波多野结衣|亚洲精品乱码久久久久|最新亚洲人成无码网www电影