深圳市博科順精密設備有限公司
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半導體芯片行業(yè)
一、指紋模組的貼合
DAF膠CCD對位貼合,蓋板對位貼合,脫泡。
1、吸咐頭自動(dòng)從模切好的DAF卷料帶上將膜吸取,移動(dòng)到下CCD拍照,流水線(xiàn)上載治具移動(dòng)到貼合位被頂升,上CCD進(jìn)行拍照,吸咐頭進(jìn)行對位預壓貼合,整個(gè)載具貼合完成后通過(guò)流水線(xiàn)移動(dòng)到本壓位。
2、將DAF膠保護膜撕除,蓋板由機械手從料盒中取出置于回轉臺,回轉臺另一邊吸咐頭同時(shí)在吸料,移動(dòng)到下CCD拍照,流水線(xiàn)上載治具移動(dòng)到貼合位被頂升,上CCD進(jìn)行拍照,吸咐頭進(jìn)行對位預壓貼合,整個(gè)載具貼合完成后通過(guò)流水線(xiàn)移動(dòng)到本壓位。
3、DAF膠過(guò)過(guò)高溫加壓脫泡。
二、點(diǎn)膠貼合后的芯片或DAF膠貼合后的芯片在封裝前的烘烤。
1、傳統的高溫在線(xiàn)式烤箱(可根據氧含量,充氮氣)
3、壓力高溫烤箱,多段式升降和降溫,高精度的多溫區控溫有效地解決氣泡貼合問(wèn)題。