深圳市博科順精密設備有限公司
地址:深圳市龍華區福成街道章閣社區章閣科技園C棟一樓
電話(huà):0755-29496776 / 29496778
業(yè)務(wù)直通聯(lián)絡(luò )人:
向先生 13923472168
郵箱:szbks@szbks.com
網(wǎng)址:http://kennett-design.com
全貼合機/點(diǎn)膠機
SOCA固態(tài)熱熔膠全貼合機
尺寸:可按客訂制,32” 50” 65” 85” 100”
適合觸控屏硬對硬貼合,(模組或液晶與蓋板貼合需客戶(hù)自行先做工藝確認)
機臺上平臺具有加熱功能,真空腔體內貼合。
全貼合機產(chǎn)品長(cháng)處:
1、涂膠選用狹縫涂布頭完成水膠一次性成膜;
2、真空腔內完成全貼合,氣泡少,壓力低,除泡容易;
3、支撐果凍式、亞克力系、硅膠系等各種水膠貼合工藝;
4、可有效控制膠水涂布的厚度均勻性;
5、水膠狹縫式全貼合,速度快,適用水膠粘度廣;
6、支撐2-60英寸產(chǎn)品貼合。
博科順全貼合機設備目前首要用于超極本模組貼合結構,CCD對位體系首要使用于10 寸~15.6寸全貼合,水膠全貼合機由機架、FFU、翻轉組織、定位調整組織、三軸組織、CCD、高度傳感器、供膠體系、鍵盤(pán)顯 示器和電控體系等部分構成。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
尺寸:可按客訂制,32” 50” 65” 85” 100”
適合觸控屏硬對硬貼合,(模組或液晶與蓋板貼合需客戶(hù)自行先做工藝確認)
機臺上平臺具有加熱功能,真空腔體內貼合。
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